重慶兩江新區半導體產業園2.2期門窗幕墻(第2次)項目-采招網

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重慶兩江新區半導體產業園2.2期門窗幕墻(第2次)項目

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業主單位	********
工程類別	建筑房地產/產業/工業/科技園區/產業園區
項目階段	勘察設計 ( 階段更新于：2023-05-13)
工程地區	重慶	業主類型		建筑性質
工程估價	--	占地面積（長度）	占地面積377畝	建筑面積	43萬平方米
建設周期(規劃)	無
建筑結構	無 ckxq
建設內容及規模	無
項目地址	無
背景及簡介	重慶兩江新區半導體產業園2.2期門窗幕墻(第2次)項目，總投資--萬元，占地面積占地面積377畝，建筑面積43萬平方米，目前資金已到位，項目處于勘察設計階段。于2023-05-13跟進了該項目，將持續追蹤，并及時發布項目最新進展和相關信息。會員單位，可免費獲取該項目最新進展，已是采招網會員，登錄即可查閱。您也可注冊并掃描二維碼關注采招網服務號，獲取此項目的最新進展通知，并可以查看更多項目信息。了解更多服務服務熱線：400-810-9688
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單位：********
姓名：***查看詳情 >>
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電話：********查看詳情 >>
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設計

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